山东才聚电子取得半导体器件切筋测试包装一体机专利

时间：2025-07-15 00:45:36    点击量：

　　金融界 2025 年 4 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，山东才聚电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件切筋测试包装一体机”的专利，授权公告号 CN119419146B，申请日期米乐M6 m6米乐为 2025 年 1 月。

　　天眼查资料显示，山东才聚电子科技有限公司，成立于2005年，位于淄博市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，山东才聚电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线条，此外企业还拥有行政许可6个。

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