安徽铜峰电子申请薄膜打包机全面缠绕打包机构专利有效地提高了对件的防护效果

时间：2025-09-07 08:14:45    点击量：

　　金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为米乐M6 m6米乐“一种薄膜打包机全面缠绕打包机构”的专利，公开号CN120517642A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本发明涉及薄膜缠绕打包机技术领域，具体为一种薄膜打米乐M6 m6米乐包机全面缠绕打包机构，包括机架、转盘和缠绕机，所述机架上固定设置有顶端打包机构，所述顶端打包机构包括固定盘，所述固定盘固定安装在机架上，所述固定盘与机架之间设置有输送机构，所述固定盘与输送机构之间设置有升降机构，所述升降机构与固定盘之间设置有转动机构。本发明通过在机架上设置顶端打包机构，可以实现侧边缠绕不停机的情况下，自动对打包件的顶端进行缠绕固定，顶端薄膜的两侧可以被侧边缠绕的薄膜进行自动缠绕包裹固定，使得顶端固定和侧边薄膜之间相互缠绕构成整体的网状结构，可以避免水汽进入和增强顶端的打包强度，有效地提高了对打包件的防护效果。

　　天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63062.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目422次，财产线条，此外企业还拥有行政许可32个。